ポレックス実践事例 3

PollEx評価ユーザ様の声

ある制御基板の開発メーカー様の事例を伺いました。
現在、回路設計は自社、基板設計は外注で行い、上がって来た設計図面を確認後に基板を試作に出しているそうです。

【開発メーカー様談】
今までガーバービューア等で確認したことはありましたが、単なる図形情報でしかなく、パターンを追っかけて行く過程で判らなくなってしまったりで、結局、紙の図面にマーカをしていく方法が確実でした。

PollExを使用して非常に良かったのは、IC回りの信号パターンの引き回しを確認する際に、配線トポロジービューを利用しながら、配線の分岐や、スタブ長などの調整具合を確認するのが容易なところです。
特にDDR回路の配線パターンに活用しました。
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試作基板の総製作コストは、1回当り約20万程度ですが、実機検証プロセスを従来の半分の回数に削減にでき、本プロジェクトでのPollEx導入効果を出す事ができました。


CAD上で見つけにくいエラーの発見

プリント基板設計をCADで行った際に見落としがちなエラーをPollExで発見できます。その例をご紹介します。

【パターン重複】
同じ位置にラインが重複して入力されてしまった場合、重複はなかなかみつけることが難しいです。

PollExでは、トポロジービュー機能でパターンの分岐などの構成をシンボリックに表示確認することができますが、この時に重複などのパターンがあると以下のように表示します。
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この例では、緑色の線が途中で終了している(ピンに接続されていない)パターンをこのように表示しています。
デザインレビューで確認している時に見つけることができます。


プリント基板のテスト性を評価する。

プリント基板の検証の中で、プリント基板のテスト性向上の為、テストポイントの有無の確認があります。

これらのテスト性を向上させるためには設計段階で考慮しておく必要がありますが、実態としては、設計が終了してから製造側で対応するというケースが多いです。

製造側で考慮しても検査できない信号パターンも存在するので、それらの割り当て不可能な信号をいち早く発見するために効果的な機能をご紹介します。
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この例では、テストポイントが存在する信号経路をハイライト表示しています。

テストポイントとして利用できるデータとしては、テストポイント用ランド、ビア、部品ピンなどがあります。
テスト項目としては、テストプローブの層(半田面側、両面など)製造ラインの諸条件に合わせたチェックが可能です。
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図では、A面の配線に対してB面からテストプローブで検査する場合、テストできない信号を表示しています。
配線経路がA面だけで構成されており、かつピンやビアなどのB面からアクセス可能なデータがないため、検査不能という事で表示しています。

テスト結果はExcel等の表形式のデータにビットマップを自動添付してリストを作成します。
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便利機能 ズーム/全体表示切替

データを検証時、ズーム機能を多用しますが、全体表示とを相互に切り替えて検討したい場合に便利なショートカットが用意されています。

CTRLキーを押しながら、SPACEバーを押すと切り替わります。
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CTRL + SPACE
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全体表示画面では、直前にズームされていた領域を矩形で表示しています。
再度CTRL+SPACEで元のズーム表示に戻ることができます。


簡易特性インピーダンスの計算

プリント基板の仕様の決定において重要なのが、特性インピーダンスですが、検証時に簡易的に計算する機能を有しています。

まず、基板の素材などのマテリアルパラメータを定義します。
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次に、基板の各層間の厚み及び、プレーン層となる層番号のタイプを設定し、保存を実行します。
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計算結果の表示
信号配線の配線幅と、層間距離をベースにしたモデルを自動生成し、ダイアログに表示します。
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配線パターン検証時に有効な機能

基板設計が終了後、配線検証を行う場合、従来のプロット図や2Dビューア等では見落としやすいものも、3Dビューを利用することで視覚的に容易に発見することができます。
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ネットをクリックするだけで、そのネットに接続される部品も同時に表示します。
選択以外のオブジェクトは非表示なので非常に見やすい機能となっています。
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上記の例では、パターン修正時に経路変更で配線層を変更し、ビアが不要になったがビアを消去するのを忘れたというケースを検証しています。
同時に、パターンの配線経路の迂回度合などもチェックポイントしています。

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